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  • 2026-03-26 发布于江西
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硅材料研发与生产手册

第1章硅材料基础与制备技术

1.1硅材料的物理与化学性质

硅(Si)是元素周期表中第14号元素,原子序数为14,常温下为灰白色脆性固体,具有高熔点(1410°C)和高硬度(约6.5-7.2HV),是典型的半导体材料。硅的晶体结构为金刚石结构,每个硅原子与四个邻近原子形成四面体,这种结构赋予了硅材料良好的导电性和热稳定性。

硅的化学性质相对稳定,常温下不与大多数元素反应,但能与氟、氧、氢等非金属元素反应。硅的导电性随温度变化显著,其电阻率在室温下约为10?3Ω·cm,随着温度升高而降低,这是由于热激发效应。硅的热膨胀系数较低,约为2.6×10??/°C,

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