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MLCC行业深度报告

供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬

投资要点：2026

投资要点：

2026年3月25日

电子行业指数走势资料来源：，iFind相关报告nMLCC下游应用领域广泛，国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域，目前朝向小型化、高容化趋势发展。从全球竞争格局来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，具备深厚的技术、产品、客户积累，以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主，聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域；第二、第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主，大陆厂商技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容产品为主，但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品，并且进一步突破汽车、通信、工控、AI

电子行业指数走势

资料来源：，iFind相关报告

n供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求，村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大