半导体晶圆项目可行性研究报告.docx

半导体晶圆项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产12万片8英寸半导体晶圆项目

建设单位

华芯半导体（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体晶圆研发、生产及销售；半导体材料、半导体设备及零部件的研发、销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为385600万元，其中一期工程投资估算为