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薄膜材料与薄膜技术习题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.下列薄膜制备方法中，属于物理气相沉积（PVD）的是（）

A.热氧化法B.磁控溅射法C.化学气相沉积（CVD）D.溶胶-凝胶法

2.薄膜生长中的层状生长（Frank-vanderMerwe模式）主要适用于（）

A.衬底与薄膜间浸润性差B.衬底与薄膜间晶格失配小C.薄膜原子扩散系数大D.衬底表面能高

3.磁控溅射中，辉光放电的维持电压通常为（）

A.100-200VB.300-800VC.1000-1500VD.2000-2500V

4.薄膜厚度测量方法中，椭圆偏振法的优势在于（）

A.接触式测量B.高精度C.仅适用于金属薄膜D.需要真空环境

5.非晶态薄膜的结构特征是（）

A.长程有序B.短程有序C.具有晶界D.各向异性

6.薄膜残余应力的主要来源不包括（）

A.热应力B.intrinsic应力C.外载荷D.晶格失配

7.化学气相沉积（CVD）中，前驱体的作用是（）

A.提供衬底B.参与化学反应C.冷却薄膜