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新建光芯片模具研发车间项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建光芯片模具研发车间项目

项目建设性质：该项目属于新建工业研发项目，主要从事光芯片模具的研发、设计及中试生产业务，聚焦高端光芯片封装、测试环节核心模具的技术突破与产品迭代。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积22320平方米；项目规划总建筑面积41400平方米，绿化面积2376平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7920平方米；土地综合利用面积36000平方米，土地综合利用率100.00%。

项目建设地点：该项目计划选址位于江苏省苏州市工