适用于低压力条件集成电路铜抛光液.pdfVIP

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(21)申请号201410849637.8

(22)申请日2014.12.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104479560

(43)申请公布日2015.04.01

(73)专利权人市力合材料

地址518108省市南山区松白路西丽南岗第二工业园九栋一楼

专利权人

(72)发明人罗桂海王鑫陈

(74)专利机构市鼎言44311

人哈达

(51)Int.CI.H01L21/312(2006.01)

员

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种适用于低下的铜抛光液

(57)

本发明涉及一种适用于低下的