贴片及焊接工艺要求
XXXX一工艺文件表单编号:XC.3-098
PCB板焊接工艺要求
1(目:提高印刷质量、规范手贴工位、确保PCB板焊接质量。
2(适用范围:适用于有源部件PCB板印刷、手工贴板及焊接质量检验。
3(工艺要求
3.1印刷工艺要求
3.1.1刮刀速度:25、150mm/sec。
3.1.2刮刀角度:45~6。度。
3.1.3锡膏用量
贴片及焊接工艺要求
XXXX一工艺文件表单编号:XC.3-098
PCB板焊接工艺要求
1(目:提高印刷质量、规范手贴工位、确保PCB板焊接质量。
2(适用范围:适用于有源部件PCB板印刷、手工贴板及焊接质量检验。
3(工艺要求
3.1印刷工艺要求
3.1.1刮刀速度:25、150mm/sec。
3.1.2刮刀角度:45~6。度。
3.1.3锡膏用量
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