TCSAE-汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法编制说明.pdfVIP

《汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试

验方法》编制说明

一、工作简况

1.1任务来源

《汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法》团体标准是由

中国汽车工程学会批准立项。文件号中汽学标【2025】144号，任务号为：2025-

011。本标准由中国汽车工程学会电动汽车产业技术创新战略联盟联盟提出，中国

汽车工程研究院股份有限公司、中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司、广州汽

车股份有限公司、江苏省特种设备安全监督检验研究院国家石墨烯质量中心等单位

起草。

1.2编制背景与目标

本项目的目的和意义旨在规范车规球栅阵列（BallGridArray）封装破坏性

分析技术，确保车规计算芯片的可靠性和安全性。随着汽车智能化、电动化的快速

发展，球栅阵列封装计算芯片在汽车电子系统中的应用日益广泛，其可靠性直接关

系到汽车的功能安全与性能表现。通过制定统一的破坏性分析技术标准，可以有效

识别和预防球栅阵列封装计算芯片中的潜在缺陷，提升汽车电子系统的整体可靠

性。

对产业发展的作用上，本项目通过规范破坏性分析技术，帮助企业更准确地检

测和评估球栅阵列封装计算芯片中的潜在缺陷，监控和提高相关在生产环节和可靠

性后的产品