H8-1位置度管控说明:端子与PCB配合模拟分析报告.pdfVIP

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  • 2026-03-30 发布于北京
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H8-1位置度管控说明:端子与PCB配合模拟分析报告.pdf

1406-782-H8-1位置度管控说明报告

技术开发部

报告人:许冬彬2022-05-31

深圳盛凌电子股份有限公司

SHENZHENSHINNINGELECTRONICCO.,LTD.

公司保密资料,禁止外传

一、端子位置度与PCB配合模拟分析说明

如下图示端子在Y轴方向.按位置度

0.38mm在最大偏稳量时模拟最小PCB

板孔径状态下能正常下板.即图面端子

如下图示产品Gag过板尺寸说明

焊接脚位置度管控有效。

(板孔依PCB最小孔径1.14mm)

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