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3D打印材料研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.FDM工艺常用热塑性材料中，______的熔点约200-220℃，耐化学性较好。答案：ABS

2.SLA工艺主要使用______树脂材料。答案：光敏（光固化）

3.SLM金属3D打印常用粉末材料举1例：______。答案：钛合金（Ti6Al4V）

4.3D打印陶瓷烧结温度通常______传统陶瓷（高于/低于）。答案：高于

5.生物3D打印常用天然水凝胶：______。答案：海藻酸盐（明胶）

6.材料抵抗成型变形的能力是______。答案：成型稳定性

7.SLS工艺PA12的激光烧结温度约______℃。答案：180（170-190）

8.复合材料由基体材料和______组成。答案：增强相（填料）

9.光敏树脂固化为______聚合反应。答案：自由基（阳离子）

10.金属3D打印粉末粒度通常控制在______μm范围。答案：15-53（10-60）

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.不适合FDM工艺的材料是？A.ABSB.PLAC.光敏树脂D.PETG答案：C

2.SLA精度高的核心原因是？A.激光光斑小B.材料粘度低C.成型快D.无支撑答案：A

3.航空航天3D打印常用金属？A.纯铁B.Ti6Al4VC.铜D.锌答案：B

4.3D打印陶瓷的主要缺点？A.成型难B.成本低C.韧性好D.密度低