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3D打印切片编程工程师岗位招聘考试试卷及答案

试卷

一、填空题（共10题，每题1分）

1.常用开源3D打印切片软件除了Cura，还有______（举1例即可）。

2.FDM打印PLA材料时，喷嘴温度一般设置在______℃范围内。

3.切片软件中，“树状支撑”比“线性支撑”更______（填“节省材料”或“浪费材料”）。

4.切片后生成的可直接导入3D打印机的文件格式是______。

5.熔融沉积成型技术的英文缩写是______。

6.切片时，“层厚”的常用单位是______（mm/μm）。

7.3D打印模型悬空角度超过______度时，通常需要添加支撑。

8.切片软件中“infill”的中文意思是______。

9.激光烧结（SLS）技术成型时，______（需要/不需要）额外支撑结构。

10.切片时，支撑与模型之间的间距一般设置为______mm左右（0.1-0.3）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列材料中，FDM打印时不需要底板加热的是（）

A.PLAB.ABSC.PETGD.TPU

2.切片时，层高设置越小，打印（）

A.速度越快，精度越高B.速度越慢，精度越高

C.速度越快，精度越低D.速度越慢，精度越低

3.G-code中，“G0”代码的作用是（）

A.挤出材料移动B.快速移动（不挤出）

C.加热喷嘴D.启动打印

4.切片软件中“retraction”