PCB铜箔通流能力计算软件介绍及其应用.pdfVIP

计算PCB铜箔通流能力软件的介绍及其应用

随着电源模块的功率密度越来越大，PCB铜箔通流也越来越大，如何合理

设计PCB铜箔的通流能力变得非常重要，如果通流能力不够，直接会引起烧板。

它直接关系到电源模块及整个电子设备的稳定性和可靠性，因此必须引起我们的

关注。

另外，我们通过ICEPAK等软件热仿真及PCB板热测试，都验证了PCB铜

箔的宽度、厚度与通流能力并不成正比（通过下面软件计算也可以证明这点）。

因此本文介绍了业界主流一种计算PCB铜箔通流能力的软件（PCBTEMP）的使

用方法，希望能给大家的设计带来帮助。

PCBTEMP是一种简单易用的小软件，计算较为准确，符合国际IPC-D-275

，它在友商TDK、艾默生、、中兴等公司得到广泛的应用。下面介绍

它的使用方法：

1、启动软件

PCBTEMP不用安装，直接双击图标即可。图标如图1所示。

图1

2、工作界面

如图2所示，