AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态-.pdf

电子

AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态

硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生增持（维持）

产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业

链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技行业走势

术专业化程度颇高。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，

占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。在硅电子沪深300

60%

片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成

各类半导体器件制作，从而硅片是芯片制造的地基。根据SEMI统计，2024