集成电路三维封装微间距叠层芯片校准要求标准立项修订与发展报告.docx

《集成电路三维封装微间距叠层芯片校准要求》标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardizationProjectofCalibrationRequirementsforMicro-PitchStackedChipsin3DIntegratedCircuitPackaging

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，通过三维（3D）封装技术提升集成电路的功能密度与系统性能已成为后摩尔时代产业发展的核心路径。三维封装通过微间距叠层芯片实现垂直互连，其堆叠精度直接决定了互连可靠性、信号完整性及最终产品的良率