2026年车载芯片技术标准协议.docxVIP

2026年车载芯片技术标准协议

本协议由以下各方于____年____月____日在中国____市签署：

甲方：________________________（以下简称“甲方”）

法定代表人/授权代表：________________________

注册地址：________________________

乙方：________________________（以下简称“乙方”）

法定代表人/授权代表：________________________

注册地址：________________________

鉴于：

1.甲乙双方在汽车芯片技术领域均有长期投入和丰富的经验；

2.甲乙双方同意共同遵循或各自遵循适用于2026年及以后车载芯片的技术标准，以促进车载芯片技术的进步和产业的健康发展；

3.为明确双方在采用、符合或基于2026年车载芯片技术标准进行相关活动时的权利与义务，甲乙双方经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条定义

1.1“车载芯片”指用于支撑智能驾驶、高级别自动驾驶、智能座舱、车联网（V2X）、电子电气架构等关键功能的各类集成电路芯片，包括但不限于SoC、CPU、GPU、NPU、FPGA、ASIC、传感器芯片、通信芯片等。

1.2“2026年车载芯片技术标准”指经双方确认或各自遵循的，于2026年及以后适用于车载芯片在设计、开发、生