CN111774561A 一种3d冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法 （北京科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111774561A

(43)申请公布日2020.10.16

(21)申请号202010512939.1

(22)申请日2020.06.08

(71)申请人北京科技大学

地址100083北京市海淀区学院路30号

(72)发明人陈存广张陈增郭志猛陆天行

H05K9/00(2006.01)B33Y10/00(2015.01)

B33Y70/00(2020.01)

李沛韩未豪

(74)专利代理机构北京金智普华知识产权代理有限公司11401

代理人皋吉甫

(51)Int.CI.

B22F

C22C

C22C

B22F

B22F

1/00(2006.01)9/00(2006.01)38/16(2006.01)

3/10(2006.01)

5/10(2006.01)

权利要求书1页说明书3页

(54)发明名称

一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法

(57)摘要

CN111774561A本发明提供了一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法，涉及粉末冶金及增材制造领域，其工艺步骤包括利用铜和铁的化合物添加粘结剂配成悬浮料浆，通过3D冷打印成型