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2026年半导体推广隐私合规协议

**2026年半导体推广隐私合规协议**

本协议由以下双方于2026年[具体日期]在[具体地点]签署：

甲方：[甲方公司名称]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

地址：[甲方公司地址]

乙方：[乙方公司名称]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

地址：[乙方公司地址]

鉴于：

1.甲方是一家在半导体行业具有广泛影响力的公司，致力于推动半导体技术的推广和应用。

2.乙方是一家专业的市场推广服务提供商，具备丰富的行业经验和合规操作能力。

3.双方希望通过本协议，明确在半导体推广活动中涉及的隐私保护合规事宜，确保双方的权利和义务得到有效保障。

根据《中华人民共和国网络安全法》、《中华人民共和国个人信息保护法》及其他相关法律法规，甲乙双方经友好协商，达成如下协议：

**第一条定义**

1.1**个人信息**是指以电子或者其他方式记录的与已识别或者可识别的自然人有关的各种信息，不包括匿名化处理后的信息。

1.2**半导体推广活动**是指甲方或乙方为推广半导体产品、技术或服务而进行的各类市场活动，包括但不限于线上广告、线下展会、媒体报道、客户调研等。

1.3**隐私保护合规**是指在本协议约定的半导体推广活动中，严格遵守相关法律法规，保护个人信息安全，确保个人信息处理的合法性、正当性、必要性。

**第二条合作范围**

2.1甲方授权乙方在