复合材料装配技术胶接组装封装及固化赵子瑜21课件讲解.pptxVIP

复合材料装配技术胶接组装、封装及固化主讲教师：赵子瑜

正确的压力施加、真空袋封装和固化参数控制是保证胶接质量的关键环节

CONTENTS目录胶接组装的操作方法01真空袋封装的工艺要求02固化过程的参数控制03

胶接组装的操作方法PART01

一、贴胶膜方法与注意事项（一）组装操作要点定位方式预装定位孔专用工艺卡板压敏胶带辅助关键要求对不能承压部位进行保护悬空部分采用充填支撑

一、贴胶膜方法与注意事项（二）压力施加与控制压紧目的提高胶液流动性保证充分润湿渗透防止气孔空洞保证胶层均匀压力参数接触压：0.01~0.03MPa施压不得损伤零件完全固化后方可卸压

一、贴胶膜方法与注意事项（三）加压方法常用加压方式机械加压：重物压紧、夹具夹持气囊加压抽真空加压加压时机胶接面贴合后立即施压持续至完全固化

真空袋封装的工艺要求PART02

二、真空袋封装的工艺要求（一）封装工艺要求封装步骤铺设隔离层、透气层、吸胶层真空薄膜及密封胶带封装薄膜下料需足够余量关键要求确保真空袋完全包裹胶接件满足打摺要求

二、真空袋封装的工艺要求（二）气密检查标准检查步骤抽真空至33.9Kpa，保持1min关闭阀门观察5min合格标准真空压力下降值10.1Kpa不合格需检查修复作用确保固化压力正常施加保障固化质量

固化过程的参数控制PART03

三、固化过程的参数控制（一）固化工艺概述固化作用胶粘剂充分交联反应形