海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V2.docxVIP

可靠性测试技术总体规范V2.0

拟制：

审核：

批准：

日期：2020-06-22

历史版本记录

版本

时间

起草/修改人

内容描述

审核人

批准人

V1.0

2019-10-30

首次发布

V2.0

2020-06-22

新增封装可靠性测试

总体流程图，以及测试

前后的要求，并将《可

靠性测试总体执行标

准(工业级)》.xlsx作为

本规范的附件

适用范围：

本规范规定了芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性、封装可靠性。适用于量产芯片验证测试阶段的通用测试需求，能够覆盖芯片绝大多数的可靠性验证需求。具体的执行标准可能不是本规范文档，但来源于该规范。本规范描述的测试组合可能不涵盖特定芯片的所有使用环境，但可以满足绝大多数芯片的通用验证需求。

简介：

本标准规定芯片研发或新工艺升级时，芯片规模量产前对可靠性相关测试需求的通用验收基准。这些测试或测试组合能够激发半导体器件电路、封装相关的薄弱环节或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。相比正常使用场景，该系列测试或测试组合通常以特定的温度、湿度、电压加速的方式来激发问题。

引用文件：

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的