1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 人力资源/企业管理
  5. 招聘面试

中芯国际校招面笔试题及答案.docVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.33千字
  • 约 5页
  • 2026-04-02 发布于广东
  • 举报

中芯国际校招面笔试题及答案.doc

    中芯国际校招面笔试题及答案

    单项选择题（每题2分，共20分）

    1.集成电路制造中，光刻的主要作用是（）

    A.去除杂质B.图形转移C.增加导电性D.提高硬度

    2.半导体材料中，最常用的是（）

    A.硅B.锗C.砷化镓D.氮化镓

    3.中芯国际的英文缩写是（）

    A.SMICB.TSMCC.IntelD.Samsung

    4.晶圆制造流程中，氧化工序的目的是（）

    A.形成绝缘层B.去除表面杂质C.提高晶圆强度D.改变晶圆颜色

    5.光刻工艺中，光刻胶的作用是（）

    A.保护晶圆B.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >