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深圳手机维修培训考试

考试时间：120分钟

总分：100分

注意事项：

请用黑色签字笔在答题卡指定区域作答，超出区域无效。

所有答案需书写清晰，字迹潦草者酌情扣分。

实操题需严格遵守安全操作规程，违规操作将取消考试资格。

一、单项选择题（每题2分，共30分）

手机维修中使用热风枪拆卸BGA芯片时，推荐的温度范围是（）

A.150-200℃B.250-300℃C.350-400℃D.450-500℃

以下哪种工具用于检测手机主板电路的通断状态？（）

A.示波器B.万用表C.编程器D.频率计

手机射频电路的主要功能是（）

A.处理音频信号B.实现无线信号收发C.控制屏幕显示D.管理电池充电

拆焊QFP封装芯片时，下列操作错误的是（）

A.使用助焊剂减少焊锡熔点B.热风枪喷嘴与芯片保持45°角C.直接用镊子强行剥离芯片D.先加热芯片四周焊脚

国产手机常用的MTK平台属于（）

A.射频处理方案B.基带芯片方案C.操作系统内核D.电源管理系统

手机不开机且充电无反应，可能的故障原因不包括（）

A.电池触点氧化B.开机键损坏C.基带芯片虚焊D.听筒接触不良

下列哪种焊接方式适用于LCD排线（FPC）的修复？（）

A.拖焊法B.点焊法C.堆焊法D.回流焊

手机“无服务”故障的排查顺序是