十五五期间汽车功率半导体模块封装投资本土化机遇.pptxVIP

;目录;;“缺芯”余波未平，供应链重构催生本土封装“黄金十年”;政策红利密集释放，封装环节成为“强链补链”政策扶持的精准靶点;终端需求结构性升级，800V高压平台倒逼封装技术“弯道超车”;;;IGBT封装技术“深水区”突破：从标准模块到定制化、高功率密度的演进路径

传统IGBT模块封装已进入技术成熟期，但面向800V高压平台和高功率密度需求，封装架构正经历从标准化向深度定制化的演进。双面散热技术、直接水冷结构、低杂散电感设计成为提升功率密度的三大技术抓手。本土封装企业在引线键合工艺优化、无铅焊料可靠性提升、基板材料选型等方面积累了丰富经验，但与国际巨头相比，在高端定制化模