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2026年半导体外包物业服务协议.docx

2026年半导体外包物业服务协议

鉴于甲方（委托方）拥有并运营半导体制造设施，并需要专业的物业服务以保障其设施的正常运行和安全；

鉴于乙方（服务方）具备提供高质量物业服务的能力和经验，包括但不限于设施维护、安保服务、清洁服务及其他相关服务；

为明确甲乙双方在物业服务过程中的权利和义务，经友好协商，特订立本协议，以资共同遵守。

第一条定义

1.1本协议所称“半导体制造设施”是指甲方拥有的用于半导体产品生产、加工、测试等的场所、设备及相关设施。

1.2本协议所称“物业服务”是指乙方为甲方提供的包括但不限于设施维护、安保服务、清洁服务、绿化养护、应急响应等全方位服务。

第二条服务范围

2.1乙方应在本协议有效期内，为甲方提供以下物业服务：

2.1.1设施维护服务：包括但不限于设备巡检、故障维修、预防性维护、设备更新改造等。

2.1.2安保服务：包括但不限于门禁管理、巡逻检查、安全监控、应急预案执行等。

2.1.3清洁服务：包括但不限于公共区域清洁、生产区域清洁、垃圾处理、消毒杀菌等。

2.1.4绿化养护：包括但不限于园区绿化、植物养护、景观设计等。

2.1.5应急响应服务：包括但不限于突发事件处理、紧急救援、灾后恢复等。

第三条服务标准

3.1乙方提供的服务应达到国家及行业相关标准，并满足甲方生产运营的特定需求。