仿真子系统及封装.pptVIP

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  • 2026-04-03 发布于北京
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演示文稿仿真子系统及封装;(优选)仿真子系统及封装;6.2模块化与封装(建立子系统);组合已经存在的模块;把Subsystems模块加入到模型中,再添加模块;二、封装;;封装过程:;PID调节器;标签页(1)Icon模块名字和外观;第11页,共33页。;第12页,共33页。;标签页(2)Parameters输入参数;第14页,共33页。;;标签页(3)Initialization参数初始化;标签页(4)Documentation模块文字说明;第18页,共33页。;一、仿真模型的参数化;例如某系统结构固定,参数较多,根据不同实际情况有多套参数。;二、从命令行运行Simulink仿真模型; [t,x,y]=sim(model,timespan,options,ut)

model——仿真模型名称

timespan——仿真的起始和终止时间

两种:1、tFinal终止时间,起始时间为0

2、[tStarttFinal]起始和结束时间

options——指定可选的仿真参数,由simset建立

ut——可选的对顶层输入端口模块的外部输入

其中,只有model是必需的参数。

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