CN119694902A 一种芯片封装方法及封装结构 (通富超威(苏州)微电子有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-03 发布于重庆
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CN119694902A 一种芯片封装方法及封装结构 (通富超威(苏州)微电子有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694902A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510130881.7

(22)申请日2025.02.06

(71)申请人通富超威(苏州)

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