CN110901067B 一种同轴式3d打印挤出装置及空间立体电路成形方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110901067B(45)授权公告日2024.06.14

(21)申请号201911240129.9

(22)申请日2019.12.06

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110901067A

(43)申请公布日2020.03.24

(73)专利权人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

B29C64/209(2017.01)

B29C64/112(2017.01)

B29C64/295(2017.01)

B22F3/115(2006.01)

B33Y30/00(2015.01)

B33Y10/00(2015.01)B29L31/34(2006.01)

(56)对比文件

CN211518507U,2020.09.18

(72)发明人魏青松南亚琪

李继康张净凯

杨源祺何爱琦审查员孙源华

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

专利代理师李智孔娜

(51)Int.CI.

B29C64/205(2017.01)