CN110901067A 一种同轴式3d打印挤出装置及空间立体电路成形方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110901067A

(43)申请公布日2020.03.24

(21)申请号201911240129.9

(22)申请日2019.12.06

(71)申请人华中科技大学

B22F3/115(2006.01)

B33Y30/00(2015.01)

B33Y10/00(2015.01)

B29L31/34(2006.01)

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人魏青松李继康杨源祺何爱琦南亚琪张净凯

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心42201

代理人李智孔娜

(51)Int.CI.

B29C64/205(2017.01)

B29C64/209(2017.01)

B29C64/112(2017.01)

B29C64/295(2017.01)

权利要求书1页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法

(57)摘要

CN110901067A本发明属于3D打印设备领域，并具体公开了一种同轴式3D打印挤出