CN111017864A 一种基于3d打印的mems封装件及封装方法 （株洲国创轨道科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111017864A

(43)申请公布日2020.04.17

(21)申请号201910923585.7

(22)申请日2019.09.27

(71)申请人株洲国创轨道科技有限公司

地址412000湖南省株洲市石峰区田心电

力机车有限公司技术中心楼

(72)发明人车颜贤刘翊刘凯李林

段辉高周剑莫洪波吴晗

(74)专利代理机构湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008

代理人周长清廖元宝

(51)Int.CI.

B81B7/00(2006.01)

B81B7/02(2006.01)

B81C1/00(2006.01)

B81C3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种基于3D打印的MEMS封装件及封装方法

(57)摘要

CN111017864A本发明公开了一种基于3D打印的MEMS封装件，包括基底、MEMS器件、引线框架和3D打印的空心封装盖板；基底上设置有焊盘；封装盖板与基底对准键合形成中空的封装体，MEMS器件安装于空腔内且固定于基底上，MEMS器件与基