C19400铜合金带材缺陷分析.pdfVIP

Total197铜 业 工 程总第197期

No.12026COPPERENGINEERING2026年第1期

C19400铜合金带材缺陷分析

1，21，21，21，21，21，2

魏迎辉，梁晖洁，刘伟，柴胜利，吕俊栋，杨景召

（1.铜基新材料山西省重点实验室，山西运城044000；2.山西北铜新材料科技有限公司，山西运城044000）

摘要：C19400铜铁磷合金的表面缺陷会显著影响其导电率与力学性能，这已成为制约该材料在高端半导体封装及电子元器件中应用的关键因

素。本研究系统分析了C19400铜带材中成分缺陷的成因与微观形貌。采用Miedema模型对Cu-Fe-P体系进行热力学计算，预测铜基体中元素

的分布行为；结合电火花直读光谱仪ARL8860、扫描电镜JSM-IT510及能谱仪（C-Nan