半导体制造装备概述.pptxVIP

半导体制造装备概述;微电子封装一般可分为4级,如图所示,即:

0级封装———芯片上器件本体的互连

1级封装———芯片(1个或多个)上的输入/输出与基板互连

2级封装———将封装好的元器件或多芯片组件用多层互连布线板(ＰＷＢ)组装成电子部件,插件或小整机

3级封装———用插件或小整机组装成机柜整机系统;半导体制造装备概述;半导体封装的基本形式

按其外部封装型式分：

双列直插式封装(ＤＩＰ)

表面安装技术(ＳＭＴ)

无引线陶瓷片式载体(ＬＣＣＣ)

塑料有引线片式载体(ＰＬＣＣ)

四边引线扁平封装(ＱＦＰ)

四边引线塑料扁平封装(ＰＱＦＰ)

平面阵列型(ＰＧＡ）

球栅阵列封装(ＢＧＡ);Chiptosubstrateinterconnecttechnologies;外引线键合;ＴＡＢ技术中的载带;概括而言,电子封装技术已经历了四代,现正在进入第五代。

第一代：60年代前采用的是接线板焊接的方式,框架为电路板,主要插装元件是电子管。

第二代：60年代采用穿孔式印刷电路板(ＰＣＢ)封装,主要元件是晶体管和柱型元件。

第三代：70年代用自动插装方式将ＤＩＰ为代表的集成电路封装在ＰＣＢ板上,这是穿孔式封装技术的全盛时期。

第四代：从80年代开始,采用ＳＭＴ将表面安装元件(ＳＭＣ)和表面安装器件(ＳＭＤ)安装在ＰＣＢ