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2026年半导体配送医疗信息化协议

**2026年半导体配送医疗信息化协议**

**协议编号：**[请在此处填写协议编号]

**签订日期：**[请在此处填写签订日期]

**签订地点：**[请在此处填写签订地点]

**甲方（采购方）：**[请在此处填写甲方全称]

**法定代表人：**[请在此处填写甲方法定代表人姓名]

**注册地址：**[请在此处填写甲方注册地址]

**乙方（供应方）：**[请在此处填写乙方全称]

**法定代表人：**[请在此处填写乙方法定代表人姓名]

**注册地址：**[请在此处填写乙方注册地址]

**鉴于：**

1.甲方为满足其医疗信息化项目对半导体产品的需求，拟采购乙方提供的半导体产品。

2.乙方具备生产、供应符合甲方要求的半导体产品的能力，并愿意按照本协议的条款和条件向甲方提供相关产品。

3.双方基于平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就半导体配送医疗信息化项目达成如下协议，以资共同遵守。

**第一条定义**

1.1**半导体产品**：指由乙方生产、供应，用于甲方医疗信息化项目的各类半导体器件，包括但不限于芯片、集成电路、分立器件等。

1.2**订单**：指甲方根据自身需求向乙方发出的采购半导体产品的书面通知，包括产品型号、数量、交付时间等详细信息。

1.3**交付地点**：指乙方将半导体产品送达甲方指定地点的地点。

1.4