年产30万颗车规级IGBT驱动芯片生产项目可行性研究报告.docx

年产30万颗车规级IGBT驱动芯片生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产30万颗车规级IGBT驱动芯片生产项目

建设单位

华芯微电（苏州）有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路技术研发、技术转让、技术服务；电子元器件销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元，其中一期工程投资51900万元，二期工程投资34600