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研究报告

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BGA焊接分析报告

一、BGA焊接概述

1.BGA技术背景

BGA（BallGridArray，球栅阵列）技术起源于20世纪90年代初，是表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）的一个重要发展阶段。随着电子产品的体积日益减小，功能日益增强，传统的SMT技术已无法满足日益增长的设计需求。BGA技术应运而生，以其高密度、小尺寸、低功耗等优点，迅速成为电子组装领域的主流技术。

(1)BGA技术通过在基板上形成密排的焊点阵列，将集成电路芯片的引脚直接焊接在基板上，从而实现高密度封装。相较于传统的引线框架（LeadFr