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研究报告

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BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究

一、引言

1.研究背景

随着电子技术的飞速发展，半导体封装技术也在不断进步。BGA（BallGridArray，球栅阵列）和CCGA（ChipScaleGridArray，芯片级栅格阵列）作为先进的封装技术，在提高电子产品的性能和可靠性方面发挥着重要作用。BGA封装通过在基板上形成阵列状的焊球，实现了芯片与基板之间的电气连接，具有高密度、小尺寸、低功耗等特点。CCGA封装则进一步缩小了芯片尺寸，实现了与基板尺寸的完全匹配，极大地提高了封装的集成度和性能。

然而，在BGA和CCGA封装的实际应用中，形位