LTCC生带研究论文精选.docx

研究报告

PAGE

1-

LTCC生带研究论文精选

一、引言

1.LTCC技术背景

(1)LTCC（LowTemperatureCo-FiredCeramic）即低温共烧陶瓷技术，是一种新型的电子封装技术，具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点。该技术起源于20世纪70年代的日本，经过多年的发展，已经成为微电子领域的重要技术之一。LTCC技术通过将陶瓷粉体与银浆、玻璃浆等材料混合，经过压制成型、烧结等工艺步骤，制备出具有复杂三维结构的陶瓷基板。与传统印刷电路板（PCB）相比，LTCC基板具有更好的高频性能、更低的介电损耗和更小的电磁干扰。

(2)LTCC技术在