宣贯培训(2026年)《GBT 19922-2005硅片局部平整度非接触式标准测试方法》.pptxVIP

;目录;;传统接触式探针扫描的“致命伤”：表面损伤、测速低下与二维信息缺失如何导致良率失控;局部而非整体：为什么“馒头包”与“碗形”全局翘曲达标却光刻死伤惨重;非接触式光学干涉法的原理制胜：亚纳米分辨率与毫秒级全场成像的降维打击;2025-2028年行业预判：HBM、Chiplet与超大尺寸硅片将强制推开局部平整度“免检清单”;;标准定义的核心窗口尺寸：5mm×5mm、10mm×10mm与20mm×20mm的适用场景(2026年)深度解析;“滑动窗口”与“固定网格”之争：算法选取不当造成的局部极值漏报风险;边缘排除区的死亡半径：距硅片边缘3mm、5mm内