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- 2026-04-07 发布于江西
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世硕SMT培训考试试题
一、选择题(每题2分,共30分)
SMT的中文全称是()
A.表面贴装技术B.表面焊接技术C.表面组装技术D.表面连接技术
以下哪项不是SMT生产的主要工艺流程()
A.锡膏印刷B.元件贴装C.回流焊接D.手工焊接
在SMT生产中,锡膏印刷的主要作用是()
A.将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上B.将元件固定在PCB上
C.检测PCB板质量D.清洁PCB板表面
贴片机的主要功能是()
A.将锡膏印刷到PCB上B.将电子元件准确安装到PCB指定位置
C.将元件焊接到PCB上D.检测焊接质量
回流焊炉的主要作用是()
A.融化锡膏,实现元件与PCB的焊接B.烘干PCB板
C.冷却焊接后的PCB板D.清洁焊接后的PCB板
AOI的中文全称是()
A.自动光学检测B.自动视觉检测C.自动图像检测D.自动外观检测
在SMT生产中,以下哪项不是贴片机的主要参数()
A.贴片速度B.贴片精度C.焊接温度D.元件识别能力
锡膏的储存温度一般为()
A.0-10℃B.10-20℃C.20-30℃D.30-40℃
以下哪项不是SMT生产中常见的缺陷()
A.虚焊B.短路C.立碑D.钻孔偏差
在SMT生产中,5S管理不包括以下哪项()
A.整理
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