基于分子模拟的环氧树脂/胺体系固化行为剖析与新型碳杂化增强体构建研究
一、绪论
1.1研究背景与意义
环氧树脂作为一种重要的热固性树脂,凭借其出色的粘结性、机械性能、耐化学腐蚀性以及电绝缘性等特点,在航空航天、电子电气、汽车制造、建筑等众多领域得到了广泛的应用。在航空航天领域,环氧树脂基复合材料被用于制造飞机机翼、机身等结构部件,能够有效减轻结构重量,提高飞行性能;在电子电气领域,环氧树脂被用作电子元件的封装材料和绝缘材料,保障电子设备的稳定运行。
然而,随着各行业对材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂体系在某些方面逐渐难以满足需求。例如,在高温环境下,环氧树脂的力学性能和稳定性会出现下降
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