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2026年半导体晶圆代工合同合同三篇

篇一

甲方（晶圆代工方）：________________________

地址：_____________________________________

法定代表人：_______________________________

联系电话：________________________________

电子邮箱：________________________________

乙方（委托方）：_____________________________

地址：_____________________________________

法定代表人：_______________________________

联系电话：________________________________

电子邮箱：________________________________

鉴于甲方具备先进的半导体晶圆代工技术和生产能力，乙方需要甲方提供半导体晶圆代工服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、服务内容

1.1甲方为乙方提供半导体晶圆代工服务，包括但不限于晶圆制造、封装、测试等环节。

1.2乙方提供所需的半导体设计文件、原材料及必要的技术支持。

二、服务期限

2.1本合同服务期限为____年，自____年____月____日至____