立讯精密AI互联平台,光与铜双轮驱动.docxVIP

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  • 2026-04-09 发布于北京
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立讯精密AI互联平台,光与铜双轮驱动.docx

内容目录

铜互连——立讯精密的优势堡垒与迭代突破 4

架构演进:Scale-up网络对低延时铜互联的刚需 4

从NPC到CPC的代际迭代(30-40厘米应用层级) 4

柜内互联——CableCartridge的价值重估(1米+场景) 7

AEC(ActiveElectricalCable):3-5米的中距利器 8

光互联——从可插拔到硅光共封装的颠覆性路径 10

可插拔光模块:800G放量与1.6T的商用元年 10

NPO与CPO:光电合封的效能极限 12

投资建议 15

风险提示 15

图表目录

图1:Scale-up/Sca

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