上海智能制造装备专项工程.pdfVIP

附件1

项目指南

一、“大规模集成电路”专题工程

一（）集成电路设计

I.超级计算机、服务器CPU等高端通用芯片;

.数字电视关键芯片;

3.平板显示及LED驱动芯片;

4.面向智能移动终端应用日勺SoC芯片;

5.移动通信芯片;

6.高压IGBT芯片;

7.金融IC卡芯片;

8.信息安全关键芯片。

二（）集成电路制造

L45nni及如下先进工艺的基础工艺、原则成套工艺、产

品工艺；

,汽车电子工艺；

3.MEMS工艺；

4.高压IGBT工艺；

5.面向移动通信等领域日勺射频工艺;

6.面向产品工艺日勺DFM及建库技术。

三（）集成电路装备

1.先进刻蚀和薄膜设备；

.高端光刻机；

3.镀铜设备；

4.无应力抛光设备；

5.1英寸晶圆清洗设备；