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2025年中国封装基板行业分类、政策、产业链及下游应用

一、封装基板分类

封装基板是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、

导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定

性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路

板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的

基本部件。

二、中国封装基板行业政策

随着中国半导体行业的快速发展，中国封装基板行业得到了带动，国产化进程

不断加快，近些年中国政府也相继出台政策扶持行业的发展，《关于做好2024

年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求

的通知》中指出：集成电路线亮小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业

和先进封装测试企业可享受税收优惠政策。

本文节选自华经产业研究院发布的《2025年中国封装基板行业分类、政策、产

业链及下游应用》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

三、中国封装基板行业产业链

封装基板行业产业链上游为树脂、铜箔、绝缘材料等领域；产业链中游为封装

基板制造商；产业链下游为封装基板的应用领域，主要为电子设备、汽车电

子、航空航天等领域。

四、中国封装基板行业下游应用

封装基板行业产业链下游应用领域主要应用于集成电路领域，根据国家统计局

数据