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汽车芯片生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：汽车芯片生产项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于汽车芯片的研发、生产与销售，致力于填补国内汽车芯片市场部分领域的产能缺口，提升本土汽车芯片的自主供应能力。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；总建筑面积72000平方米，其中绿化面积3600平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积14400平方米；土地综合利用面积59980平方米，土地综合利用率99.97%。

项目建设地点：项目选址定于江苏省无锡市高新区。该区域是国内集成电路产