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半导体专利许可协议

本《半导体专利许可协议》（以下简称“本协议”）由以下双方于【】年【】月【】日在中国【】省【】市签订：

许可方：

名称：【许可方全称】

注册地址：【许可方注册地址】

法定代表人：【法定代表人姓名】

联系方式：【联系电话、邮箱等】

被许可方：

名称：【被许可方全称】

注册地址：【被许可方注册地址】

法定代表人：【法定代表人姓名】

联系方式：【联系电话、邮箱等】

鉴于许可方拥有与半导体技术相关的有效专利（以下简称“许可专利”），被许可方希望获得许可专利的使用权以开展相关业务，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规、行业监管规范，达成如下协议：

第一条定义与解释

1.1“许可专利”指本协议附件【】中列明的由许可方合法拥有的与半导体技术相关的专利权，包括但不限于发明专利、实用新型专利，具体专利信息以附件为准。

1.2“许可地域”指【明确具体的地域范围，如中国境内、全球特定区域等】。

1.3“许可期限”指自本协议生效之日起至【具体终止日期】的期间。

1.4“净销售额”指被许可方在许可地域内利用许可专利制造、销售产品所获得的全部销售收入扣除销售折扣、退货、退款、税费（增值税、消费税等直接与销售相关的税费）后的净额。

1.5“技术资料”指许可方为使被许可方能够实施许可专利而提供的专利说明书、图纸、技术文档、操作手册等相关资料。

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