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半导体设备融资租赁协议

本《半导体设备融资租赁协议》（以下简称“本协议”）由以下双方于【签约日期】在中华人民共和国【签约地点】签订：

出租方（甲方）：

名称：________________________

法定代表人：__________________

注册地址：____________________

联系方式：____________________

统一社会信用代码：____________

承租方（乙方）：

名称：________________________

法定代表人：__________________

注册地址：____________________

联系方式：____________________

统一社会信用代码：____________

鉴于甲方为依法设立并有效存续的融资租赁公司，具备开展融资租赁业务的合法资质；乙方因生产经营需要，拟通过融资租赁方式获得半导体设备的使用权，双方经平等协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规、行业监管规范，就半导体设备融资租赁事宜达成如下协议：

第一条租赁物

1.1租赁物描述

本协议项下的租赁物为【具体半导体设备名称、型号、规格、数量等详细信息】，租赁物的详细技术参数、质量标准等以双方确认的《租赁物明细表》（附件一）为准。该《租赁物明细表》为本协议不可分割的组成部分，与本协议具有同等法律效力。

1.2租