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氮化铝填充电子灌封胶：制备、性能与应用的全面解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着高性能、小型化、集成化的方向不断迈进。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到航空航天、汽车电子、医疗设备等领域的高端装备，电子设备在人们生活和工业生产中的应用愈发广泛和深入。然而，随着电子元件和集成电路的性能不断提升、功率不断增大，以及设备体积的逐渐缩小，电子器件在工作过程中面临着严峻的散热挑战。

大量的热量如果不能及时有效地散发出去，会导致电子器件的温度急剧升高，进而引发一系列问题。一方面，过高的温度会使电子器件的性能下降，如电子迁移速度加快、信号传输延迟增加等，严重影