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CN118198018B 功率半导体器件的封装结构、制造方法及应用 （北京怀柔实验室）.docxVIP

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  • 2026-04-10 发布于山西
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CN118198018B 功率半导体器件的封装结构、制造方法及应用 （北京怀柔实验室）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN118198018B

    (45)授权公告日2025.07.08

    (21)申请号202410176647.3

    (22)申请日2024.02.08

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN118198018A

    (43)申请公布日2024.06.14

    (73)专利权人北京怀柔实验室

    地址101400北京市怀柔区杨雁东一路8号

    (72)发明人魏晓光唐新灵韩荣刚林仲康王亮李玲

    (74)专利代理机构北京智专天权知识产权代理

    有限公司16248

    专利代理师王茹

    (51)Int.Cl

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