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无尘车间监理预验收报告

一、预验收工作概况

本工程为高端芯片封装万级无尘车间项目，位于某国家级电子信息产业园三期1栋首层，总建筑面积2860㎡，其中万级洁净生产区面积2120㎡，核心封装区域局部百级洁净区面积240㎡，人员净身、物料净化、洁具存放等辅助配套区域面积500㎡。本工程设计依据芯片封装生产工艺要求，洁净度等级执行ISO14644-1Class7（对应传统万级），核心封装区为ISO14644-1Class5（对应传统百级），设计环境参数为温度22±2℃、相对湿度45%~65%RH，洁净区对室外静压差不小于10Pa，对相邻非洁净区静压差不小于15Pa，系统采用组合式净化空调箱