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基于高斯混合模型的电路板焊点质量检测.docx

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    毕业设计（论文）

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    毕业设计（论文）报告

    题目：

    基于高斯混合模型的电路板焊点质量检测

    学号：

    姓名：

    学院：

    专业：

    指导教师：

    起止日期：

    基于高斯混合模型的电路板焊点质量检测

    摘要：本文针对电路板焊点质量检测问题，提出了一种基于高斯混合模型（GMM）的检测方法。首先，通过分析电路板焊点图像，提取出特征向量；然后，利用高斯混合模型对特征向量进行聚类，实现对焊点质量的分类；最后，通过实验验证了该方法的有效性。本文的主要贡献包括：1）提出了一种基于高斯混合模型的电路板焊点质量检测方法；2）通过实验验证了该方法在焊点质量检测中的有

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