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2026年人工智能芯片开发保密协议合同三篇

篇一

甲方（保密义务方）：

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乙方（权利方）：

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联系人：____________________

联系电话：____________________

电子邮箱：____________________

鉴于甲方在2026年从事人工智能芯片的开发工作，并在此过程中产生或获取了涉及技术秘密、商业秘密的信息，乙方为保证自身合法权益，经双方友好协商，特订立本保密协议，以共同遵守。

第一条保密信息范围

1.1甲方在2026年人工智能芯片开发过程中产生的所有技术资料、设计图纸、源代码、算法、技术方案、测试报告、市场分析报告、商业计划书等涉及技术秘密、商业秘密的信息。

1.2甲方在履行本协议过程中得知的乙方商业秘密，包括但不限于客户信息、产品信息、市场策略、财务数据、经营状况等。

第二条保密义务

2.1甲方对本协议第一条所述的保密信息负有保密义务，未经乙方书面同意，不得向任何第三方泄露、披露、使用或允许他